根据彭博社报告，在未来 iPhone 中，苹果可能选择来自联发科(MediaTek)的基带芯片，而不是英特尔。报告中的消息来自 Northland 分析师 Gus Richard 。
除了这个推论外，没有其他细节。Richard 认为苹果可能正计划将基带芯片从英特尔转移。 不过，这种预测的准确性值得怀疑，苹果公司的计划也没有明确的时间表。 根据推测，2019 年 iPhone 的基带芯片可能会完成转变，而不是今年，2018年 iPhone 基带芯片合作协议已经确定。
在过去几年中，苹果一直采用高通基带芯片，两年前才正式引入英特尔基带芯片。目前的 iPhone 同时黑屏采用了来自高通和英特尔的 LTE 基带芯片。由于苹果和高通之间的官司，苹果抛弃高通芯片已经成为定局。今年英特尔将拿下 70%的 iPhone LTE 芯片订单，剩下的由高通负责。
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