一般预期，今年苹果将会一次推出三款新iPhone，包含6.1寸LCD萤幕的款式，以及5.8寸、6.5寸采用OLED萤幕的款式。而当中采用LCD萤幕的6.1寸款式，被看好因为具备顶级旗舰才有的部分功能，再加上价格具优势，预期市场吸引力强劲。因此，谁能够吃到今年新iPhone的订单，肯定都对营收有很大进补作用。而针对新iPhone智慧型手机内相当重要的基带芯片(Baseband)，高通(Qualcomm)方面稍早在电话会议中间接承认，他们已从今年的竞争行列中出局，将由英特尔(Intel)得利。
日媒再度预测6.1寸新iPhone将有多色机身
从iPhone 7这一代开始，苹果开始采用英特尔提供的基带芯片，并同时兼用高通的产品，只是两者之间在产品内所占比例不同。而在高通与苹果的专利官司影响下，苹果与高通之间的关系日渐紧张，也让他们想拿下新iPhone基带芯片显得更有难度。不过，由于英特尔方面似乎也在基带芯片的量产上遭遇困难，可能无法吃下所有新iPhone的订单，让高通在争取今年新iPhone基带芯片的行列中，仍存有一丝希望。
不过稍早之前《CNBC》报导指出，高通财务主管George Davis在稍早进行的财报会议中指出「我们相信苹果打算在下一代iPhone中单独使用竞争对手的芯片产品，而不是我们的。我们仍会持续为旧款苹果设备提供基带芯片产品。」当中高通主管所提到的竞争对手，无疑就是英特尔。这表示，高通已经间接承认，今年新iPhone的基带芯片竞争队伍中，高通已经出局。
对于是不是就将永远失去来自苹果的订单这一点，高通总裁Cristiano Amon则是回应「这是一个动态的产业」，而如果未来出现机会，他们仍旧认为有机会刷机成为苹果的供应商。
自2016年的iPhone 7这一代，苹果开始同时采用英特尔以及高通工的基带芯片。透过网速测试App Speedtest制造商Ookla在本周公布的调查报告，他们发现使用高通基带芯片的安卓手机，在相同网路环境下的网路速度比使用英特尔基带晶片的iPhone更快，但是使用高通基带芯片的iPhone与使用英特尔基带芯片的iPhone，相同网路环境下的网路速度则几乎相同。因此他们推论，这有可能是苹果方面降低了高通芯片在iPhone当中的网路连接速度，来呈现跟英特尔基带芯片机种一致的速度。
由于类似的争议，高通也在先前向苹果提告;而苹果也因为认为高通收取的专利费用不合理，而向高通提告。目前双方之间的官司，仍在进行中。
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